“自今年初以来，香港科技园已为深圳五家公司提供了IC测试和产品分析服务，深圳IC基地也为香港三家公司提供了MPW（多项目晶圆）投片和封装服务，深港两地的IC资源已经真正互动起来了，联合之路是深港两地IC产业发展的大势所趋。”记者日前在国家IC设计深圳产业化基地采访时，基地一位负责人这样兴奋地告诉记者。

    深港两地唇齿相依，在日渐升温的深港科技领域合作中，IC业的合作正在成为双方关注的焦点。去年下半年，国家IC设计深圳产业化基地与香港科技园签署合作协议，确立了“优势互补、资源共享、互惠互利”的原则。目前，深圳的华为、芯邦、美芯、海思半导体等企业和香港的谱讯科技、景泰科技和卓荣科技等企业，都已经率先成为了深港两地IC业资源整合的受益者。

    据悉，为了共同扶持两地的IC设计企业，整合各自的有效资源，结成共同的服务体系，深港双方已经明确了“将有限的资金用于建设各有侧重的不同方面，特别是高端设备尽量不重复购置”的原则，提出要共享各自的优势资源，为企业提供更为有效的支持和服务，切实推进集成电路产业的发展。在此基础上，深圳IC基地利用地方辐射效应，为深圳IC设计企业与香港合作建立渠道，提供服务；而香港科技园、香港科技大学则利用在IC领域的人力资源优势和先进设备，为深圳IC设计企业服务。

    香港科技园公司副总裁张树荣表示，深圳和香港在发展IC业上互补性强，如果深港IC产业联合起来，发挥地缘优势，则未来深港IC产业必将在中国IC业中发挥重要作用。他表示，香港科技园公司拥有良好的集成电路设计技术支撑服务体系、EDA设计软硬件平台、测试验证分析设施、人才培训计划和国际国内合作渠道。香港IC业还具有较强的研发实力，在IC设计、封装测试上有国际水平的技术，香港科大甚至还投入巨资建设了一条实验性的IC生产线。国家IC设计深圳产业化基地负责人则表示，深圳不仅是全国芯片最大的集散地，深圳IC产业还有着内地难以比拟的整机市场优势，与深圳合作，香港IC业可以借道深圳便利的“桥头堡”，迅速向内地渗透。此外，深圳的IC设计业经过较快的发展，已经聚集了大批专业人才，可以满足香港IC业在深圳和内地布局拓展市场的需要。整合两地的资源，将有望形成一个强大的“深港IC产业”。（完）